近日，无锡传感网国家大学科技园联合吉姆西半导体共建的先进半导体概念验证中心建设取得阶段性成效。大科园对照《无锡传感网国家大学科技园高水平优化重塑行动方案》，紧扣“六项基本任务+三项扩展任务”推进建设，聚焦半导体先进封装、关键材料、智能检测等重点领域，有效打通产学研成果转化堵点，为区域半导体产业高质量发展提供有力支撑。
一、聚焦“科学家工程师研发团队建设工程”
聘任“首席科学家+高级工程师”联研团队，成功落地先进半导体纳米级抛光垫概念验证项目，该项目为解决半导体先进2.5D/3D封装需求，CMP纳米级抛光垫加速国产替代的技术难题提供概念验证，构建高校科研团队与企业工程师联合攻关模式。无锡学院光电团队负责底层技术研发，吉姆西高级工程师提供量产工艺支撑，校企人员联合驻场攻关。项目盘活校内科研设备资源，打通理论研发与工程转化链路，当前资金到位、研发有序推进，打造产学研协同示范样本。
二、聚焦“有组织科技成果转化推进工程”
与无锡市集成电路装备产业链链主企业吉姆西半导体建立“链主企业出题，本地高校答题”双向奔赴机制，落地CMP“国产替代”概念验证项目。依托先进半导体概念验证中心完成全流程技术研判，前置开展专利布局与侵权风险排查，以市场化技术服务合同实现首笔60万元产学研合作，推动校内传感检测技术向半导体产业落地，架起高价值成果转化通道。
三、聚焦“科技金融财税工具包构建工程”
依托链主企业合作项目搭建接力式投融资服务，依托先进半导体概念验证中心配套资源，成功落地无锡学院老师牵头设立的先进半导体人工智能检测项目（AI for Science，AI4S）无锡欣锡时代智能科技有限公司，启动项目“股权交易中心认股权登记——成果转化种子基金天使轮融资——四板挂牌上市培育服务”等全链路金融工具包赋能工作，力争以此为案例试点打造大科园验证、融资、财税、资本全周期科创支撑体系。
四、聚焦“三大核心平台搭建工程”
聚焦封装行业痛点，验证中心精准锚定“资源整合、技术攻关、科创项目牵引”的定位，立足于大科园及其孵化高校项目推行全方位服务产业模式，深度链接产学研、企业家及金融资本，构建“技术-资本-产业”深度融合生态。同时，依托实战型导师团队与全链条产业资源，为创业团队提供涵盖贴身辅导、空间载体、投融资对接及技术验证在内的一站式赋能服务。
下一步，先进半导体概念验证中心将持续深化校企、链企协同创新模式，不断完善成果转化、科创金融、产业孵化配套服务体系，助力无锡市半导体产业链补短板、强优势，为产业自主可控、高质量发展贡献力量。
图文：许昱磊
编辑：叶 子
审核：李 骏
